Abnahmekriterien für elektrische Baugruppen sind die
IPC-A-610 C-Klasse 3 oder spezielle Kundenabnahmevorschriften.
In Abhängigkeit der technischen Ausführung der Leiterplatte und der Bauteile wenden wir folgende Lötverfahren an:

• Dampfphasenlöten
• Hot Air Reflowlöten
• Wellenlöten
• Partielles Wellenlöten
• Handlöten

Für die Bestückung von Leiterplatten stehen zwei SMD-Bestückungslinien sowie Handbestückungsplätze zur Verfügung.

Darüberhinaus haben wir eine Leiterplattenreinigungsanlage, ein AOI-System sowie zahlreiche Mikroskoparbeitsplätze zum Nachlöten und für optische Kontrollarbeiten im Einsatz.
Der Umgang mit Multilayer-Leiterplatten - zur Zeit bis 28 Lagen - sowie das partielle Ein- und Auslöten von Ball Grid Arrays (BGA), das Ändern und Modifizieren von Leiterplatten mit Drahtbrücken vom Durchmesser 0,15 mm gehören zu unseren Standardtätigkeiten.

Zum Testen von Leiterplatten nutzen wir

• 1 Incircuit- und Funktionstester für anspruchsvolle Testaufgaben
• 1 Hochleistungs Power-Supply-Tester
• 2 Digitaltester einfacher Ausführung

Wir können Ihnen mit Hilfe von Schliffbildern, Elektronenstrahlrastermikroskop und Röngtenaufnahmen den Nachweis der ordnungsgemäßen Lötverbindung erbringen bzw. Analysen erstellen.

Für Thermoanalysen sowie für eine besondere Fehlersuche steht eine Infrarot-Thermographiekamera zur Verfügung.

In unserem "Coatingraum" sind zahlreiche Betriebseinrichtungen für Klebe-, Vergieß- und Coatingarbeiten vorhanden.

Das Coaten von Leiterplatten mit Humisael oder Parylene wird nach dem Tauch-, Fließ- oder Aufdampfverfahren durchgeführt.

Wir werden bei der Umstellung auf eine RoHS-konforme Fertigung weiterhin eine bleihaltige Lötprozeßlinie aufrecht erhalten.

Wenn Sie an unserer Leiterplattenbestückung interessiert sind, senden Sie Ihre.